MLCC積層陶瓷電容

MLCC積層陶瓷電容-微粒子奈米技術

被動元件中，最常見的就是電容、電阻、電感了，其中在市場應用需求最大的積層陶瓷電容（MLCC, multilayer ceramic capacitor）、晶片電阻 （chip resistor）、以及繞線電感（wire wound）以及變壓器（transformer）, 這些被動元件都大量採用了陶瓷材料。

當中又以積層陶瓷電容(Multilayer Ceramic Capacitor, MLCC)為時下的主流，MLCC具有耐高溫及高電壓、體積小為其優點，隨著電子產品追求輕薄短小，MLCC成為智慧型手機、汽車及所有電子設備內部不可缺少的元件。如5G智慧型手機、伺服器、電動車(EV)以及物聯網(lot)等科技發展，未來MLCC將朝向耐高溫、耐高電壓及小型化的產品發展。

MLCC的電容值與鈦酸鋇材料的尺寸及堆疊層數成正比，且與各積層厚度成反比，為了獲得高容值的電容器，材料的尺寸、堆疊層數與積層電極厚度都須嚴格控制，也因此，為了做到如此高層數，每層介電層材料厚度必須小於0.5μm,此時使用奈米級、且分散良好的陶瓷粉末便成了最重要的技術關鍵。

合記(HOUCHI)結合了60年以上的化學研磨分散技術以及奈米級濕式研磨工藝，協助客戶共同研發鑽研陶瓷粉末奈米化，我們提供了專業諮詢、配方測試、粒徑檢測、奈米級研磨分散設備及代工服務，又尤其我們耗時8年以上研發改良的NT系列奈米陶瓷研磨機，針對客戶需求陶瓷粉末奈米級研磨有以下優勢：

1. 渦輪型葉片具有高效研磨能量，專門設計給奈米級研磨

2. 渦輪型葉片高速旋轉產生渦流，氧化鋯珠會均勻分布在腔體進行研磨，物料顆粒大小均勻，粒徑分布集中　

3. 渦輪型研磨透過渦流自然帶動氧化鋯珠高效撞擊顆粒進行研磨，與棒狀型傳統葉片比較可大大降低葉片磨耗問題，也不易產生磨耗導致物料汙染

4. 使用碳化矽腔體擁有比氧化鋯珠更高的耐磨損度及硬度，長期下來也不易產生磨耗導致物料汙染

5. 使用碳化矽腔體擁有絕佳的導冷能力，研磨過程可快速導出研磨熱能

6. 動態濾網設計，大幅降低賭塞及研磨壓力

7. 工業4.0 針對大數據資料傳輸與數據分析與運算，提供耐用可靠解決方案

8. 連接手機電腦隨時24小時設備監控，客製化整廠設計

陶瓷材料在被動元件的應用已行之有年，然而隨著材料技術的發展，新材料不斷的被創新、開發，材料細化的技術及趨勢變得越來越受到業界重視。隨著諸多新興產業5G、物聯網、車聯網、電動車等的快速發展，加上每當有新一代的電子產品推出，都將引領一波波對被動元件需求的快速成長，被動元件產業絕對值得更多資源的投入，合記也會持續的與客戶共同前進成長，提供最專業的技術及服務！